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【專利號(申請?zhí)?】200610022584.8
【公開(公告)號】CN101012570
【申請人(專利權(quán))】成都發(fā)動(dòng)機(jī)（集團(tuán)）有限公司
【申請日期】2006-12-22 0:00:00
【公開(公告)日】2007-8-8 0:00:00
本發(fā)明公開了一種鍍復(fù)雜內(nèi)孔件硬鉻的方法及其專用夾具，該方法主要包括：對組件的外圓表面纏絕緣膠帶，對內(nèi)圓表面、平面及其它異型面的易腐材料、焊縫等非鍍面，在涂過氯乙烯防腐漆的基礎(chǔ)上再加貼壓敏膠帶進(jìn)行加強(qiáng)絕緣保護(hù)，鍍面溝槽及小孔填鉛，當(dāng)兩端面有連接內(nèi)腔夾層的小孔時(shí)采用先貼壓敏膠布再用帶膠墊的專用夾具壓緊；調(diào)整鍍前活化及電鍍工藝參數(shù)。非鍍面及易腐基材保護(hù)良好，可防止鍍液滲入組件內(nèi)腔，鍍液長時(shí)間浸泡不失效。有力地解決了各種型面的絕緣保護(hù)問題，同時(shí)解決了內(nèi)腔夾層中免滲酸堿溶液的危險(xiǎn)。鍍液的深鍍、均鍍能力好，鍍層結(jié)合力牢固，鍍層的沉積速度快，可縮短電鍍時(shí)間1/3以上。無明顯邊緣效應(yīng)、鉻層光亮、不粗糙、不暴皮。
