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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200720108293.0
【公開(公告)號(hào)】CN201038155
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2007-4-19 0:00:00
【公開(公告)日】2008-3-19 0:00:00
一種局部電鍍大功率引線框架，包括由散熱固定部、芯片部、小焊點(diǎn)、中間管腳、側(cè)管腳構(gòu)成的主體及覆蓋在主體上的電鍍層組成，所述的電鍍層覆蓋在芯片部到小焊點(diǎn)的區(qū)域或小焊點(diǎn)區(qū)域內(nèi)。因引線框架上需電鍍金屬層及用塑封料封裝，且引線框架、電鍍層、塑封料由不同的材料制作，材料的熱物理性能、熱膨脹系數(shù)都不相同，尤其電鍍層與塑封料的結(jié)合力不理想。現(xiàn)采用局部電鍍引線框架，僅在小焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)和芯片部區(qū)域進(jìn)行電鍍覆蓋，既滿足封裝要求又大面積減少了金屬電鍍層材料的消耗，降低了生產(chǎn)成本又減少了電鍍時(shí)帶來(lái)的有害物質(zhì)排放污染，且增強(qiáng)了引線框架與塑封料的結(jié)合和密封強(qiáng)度。
