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【專利號(申請?zhí)?】94109492.8
【公開(公告)號】CN1103233
【申請人(專利權(quán))】松下電工株式會社
【申請日期】1994-8-26 0:00:00
【公開(公告)日】1995-5-31 0:00:00
制造印刷電路板的方法，在絕緣基片上形成鍍敷底層，用電磁波照射其上位于電路印刷部分與無電路部分之間的邊界帶，從而除去受照射部分的鍍敷底層而余留下未照射部分的鍍敷底層，然后在余留下的鍍敷底層上進行鍍敷，從而僅對所述邊界帶進行電磁波照射，顯著地縮短了照射所需的處理時間。
