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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200510129078.4
【公開(公告)號(hào)】CN1791311
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2005-11-30 0:00:00
【公開(公告)日】2006-6-21 0:00:00
本發(fā)明制造電路基板的方法包括以下步驟：在金屬板上形成與該金屬板電連接的n層布線層，其中n是1或更大的整數(shù)；通過(guò)使用該金屬板和所述布線層作為鍍覆供電路徑進(jìn)行電鍍，在所述n層布線層的最上布線層的連接焊盤部分上形成電鍍層；以及去除所述金屬板。
