【專利號(申請?zhí)?】200510052844.1
【公開(公告)號】CN1662117
【申請人(專利權(quán))】日東電工株式會社
【申請日期】2005-2-25 0:00:00
【公開(公告)日】2005-8-31 0:00:00
本發(fā)明揭示一種布線電路基板。為了能提高連接的可靠性，并降低成本，在包括基底絕緣層、形成于基底絕緣層上的導(dǎo)體層、及形成于導(dǎo)體層上具有導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層的布線電路基板中，在從開口部露出的導(dǎo)體層表面利用化學(xué)
鍍鎳形成鍍鎳層后，在鍍鎳層上利用
電鍍金形成
鍍金層，從而形成電極。
布線電路基板.pdf
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