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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200410038743.4
【公開(公告)號(hào)】CN1543264
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】整體技術(shù)公司
【申請(qǐng)日期】2004-4-12 0:00:00
【公開(公告)日】2004-11-3 0:00:00
一加熱裝置由導(dǎo)電性裝填樹脂基材料形成。該材料包括微米導(dǎo)電性粉末、導(dǎo)電性纖維，或在基礎(chǔ)樹脂基質(zhì)中的導(dǎo)電性粉末和導(dǎo)電性纖維的結(jié)合。導(dǎo)電性粉末、導(dǎo)電性纖維或?qū)щ娦苑勰┖蛯?dǎo)電性纖維的結(jié)合相對(duì)于基礎(chǔ)樹脂基質(zhì)的重量比例在約0.20和0.40間。該微米導(dǎo)電性粉末由非金屬形成也可以金屬電鍍，或同類物質(zhì)，或由金屬形成，也可以金屬電鍍，或同類物質(zhì)，或由非金屬與鍍金的結(jié)合或與金屬粉末的結(jié)合形成。微米導(dǎo)電性纖維優(yōu)選鍍鎳碳纖維、不銹鋼纖維、銅纖維、銀纖維或同類纖維。可使用如注入成型、壓縮成型或擠出法成型方法形成該加熱裝置。該導(dǎo)電性裝填樹脂基材料可以是薄的可撓性編織織物的形式以能容易切割成希望的形狀。
