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【專利號(申請?zhí)?】02141195.6
【公開(公告)號】CN1468049
【申請人(專利權(quán))】聯(lián)測科技股份有限公司
【申請日期】2002-7-8 0:00:00
【公開(公告)日】2004-1-14 0:00:00
一種用以在印刷電路板的電路布局上電鍍導(dǎo)接層的方法，包含有下列步驟：A.預(yù)制一基板，其上具有一電路布局，其中該電路布局具有導(dǎo)接部以及電鍍部。B.在該基板上設(shè)置一防焊層，以覆蓋該電路布局，且將該防焊層的預(yù)定部位打開，令該電路布局的導(dǎo)接部以及電鍍部暴露。C.在該防焊層上設(shè)置一導(dǎo)電層，令該導(dǎo)電層經(jīng)由該等導(dǎo)接部與該電路布局的電鍍部電性導(dǎo)接。D.在該導(dǎo)電層上設(shè)置第二防焊層，并將該第二防焊層的預(yù)定部位打開，以令該電路布局的電鍍部暴露。E.通電力至該導(dǎo)電層，以在該電路布局的電鍍部電鍍導(dǎo)接層。F.移除該第二防焊層，以及G.移除該導(dǎo)電層。
