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【專利號(申請?zhí)?】200610000959.0
【公開(公告)號】CN1805658
【申請人(專利權(quán))】深圳市深南電路有限公司
【申請日期】2006-1-16 0:00:00
【公開(公告)日】2006-7-19 0:00:00
本發(fā)明涉及一種厚銅箔細(xì)線路制作方法，包括如下步驟：沉銅電鍍步驟：在PCB板上用化學(xué)方式沉積金屬銅，再經(jīng)電鍍，使其表面產(chǎn)生均勻致密的銅層；蝕刻圖形步驟：在PCB板表面的銅層上蝕刻出電路圖形；涂印樹脂步驟：將樹脂涂印在已蝕刻好電路圖形的PCB板上，然后加熱固化形成樹脂層；物理整平步驟：待樹脂完全固化后，將凹凸不平的樹脂去除，使表面光滑，同時將電路圖形部分裸露出來；判斷步驟，判斷物理整平后的PCB板上的銅厚是否符合預(yù)定要求，若符合則制作完成，若不符合則再轉(zhuǎn)至沉銅電鍍步驟。通過循環(huán)進(jìn)行上述各步驟，可將較厚的銅箔分成多層較薄的圖形，而分幾次制作出厚銅箔的細(xì)線路及類似厚銅箔圖形。
