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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200310101382.9
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1497623
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】株式會(huì)社村田制作所
【申請(qǐng)日期】2003-10-16 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2004-5-19 0:00:00
執(zhí)行一種形成金屬涂層的方法和一種制造芯片電子元件的方法，從而，在不損害工作環(huán)境安全的情況下，通過(guò)使用一種易于除去的涂層，可容易地形成布線圖案或外部電極。所述方法包括下列步驟：利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件表面上形成涂層；通過(guò)噴射過(guò)程除去設(shè)置在將形成外部電極的兩端上的涂層；在整個(gè)組成元件上形成無(wú)電鍍金屬涂層；以及沖洗所產(chǎn)生的組成元件，以便除去設(shè)置在不形成外部電極的區(qū)域上的涂層和附著在其上的無(wú)電鍍金屬涂層。
