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【專利號(申請?zhí)?】99106371.6
【公開(公告)號】CN1236798
【申請人(專利權)】松下電器產業(yè)株式會社
【申請日期】1999-5-10 0:00:00
【公開(公告)日】1999-12-1 0:00:00
提供不用貫通孔的電鍍技術，而能實現電路層間內部小孔的小孔連接的填充型導電膠以及用它制做的印刷電路板。該小孔填充用導電膠組合物是由至少含３０～７０體積％的（a）平均粒徑為０．５～２０μm，其比表面積為０．０５～１．５m2/g的導電粒子和７０～３０體積％的（b）樹脂，該樹脂是在一分子中具有一個以上環(huán)氧基，同時含１０wt％以上羥基、氨基及羧基的總含量為環(huán)氧基的５mol％以下而且，環(huán)氧當量為１００～３５０g/eq的環(huán)氧化合物的樹脂所組成。
