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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200510003089.8
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1716556
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】中國(guó)振華集團(tuán)風(fēng)光電工廠
【申請(qǐng)日期】2005-6-1 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2006-1-4 0:00:00
一種提高集成電路內(nèi)引線鍵合可靠性的方法，其技術(shù)方案是在裝結(jié)芯片和壓焊前，增加電鍍工序，所述電鍍工序?yàn)橛蒙澳サ姆椒ǔ?nèi)引線柱端面原有金屬層，然后電鍍鎳，僅電鍍集成電路基座的內(nèi)引線柱部分。整個(gè)器件封裝過(guò)程除增加電鍍工序外，其它工序不變。本發(fā)明避免了Au-Al鍵合系統(tǒng)的缺陷，能使各種內(nèi)引線柱在較佳的鍍鎳條件下生成較佳的鎳鍍層，通過(guò)與壓焊絲壓焊形成Ni-Al鍵合系統(tǒng)。本發(fā)明具有成本低廉，操作方便，內(nèi)引線鍵合強(qiáng)度和鍵合強(qiáng)度穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。
