??
【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200510024929.9
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1699633
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】上海交通大學(xué)
【申請(qǐng)日期】2005-4-7 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-11-23 0:00:00
一種提高疊層微器件鎳或鎳合金鑄層間結(jié)合強(qiáng)度的方法，在第一層鎳鑄層上，再電鑄鎳時(shí)，第一層鎳層必須經(jīng)過(guò)活化—交流過(guò)渡鍍處理。陰陽(yáng)極交替刻蝕處理時(shí)，陽(yáng)極電流密度是陰極電流密度的2～5倍，陽(yáng)極電流密度3～7A/dm2，交替脈沖周期1～20ms，刻蝕時(shí)間3～7min。陰陽(yáng)極交替活化處理時(shí)，陰極電流密度和陽(yáng)極電流密度相同3～7A/dm2，且交替脈沖周期1～100ms，活化時(shí)間5～ 10min。陰陽(yáng)極交流過(guò)渡鍍處理時(shí)，陰極電流密度值不變，逐步降低陽(yáng)極電流密度值到原值的1/5，然后轉(zhuǎn)成正常的直流電鍍。本發(fā)明克服了以往技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題，疊層間結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)15～25kg/mm2。斷面處層間界線不清已有機(jī)地溶為一體。
