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【專利號(申請?zhí)?】00800764.0
【公開(公告)號】CN1302531
【申請人(專利權(quán))】三井金屬∴業(yè)株式會社
【申請日期】2000-4-27 0:00:00
【公開(公告)日】2001-7-4 0:00:00
本發(fā)明解決了用覆銅層壓板形成具有極小間距的電路時出現(xiàn)的因通孔電鍍和輔助孔電鍍而使腐蝕銅層變厚的問題，提供了容易形成極小間距電路的方法。在必須進行通孔和輔助孔等層間導(dǎo)通鍍銅處理的雙面印制電路板或三層以上多層印制電路板的制造方法中，位于前述印制電路板外層的銅箔為可剝離型附有載體箔的銅箔，在不剝離載體箔的情況下，對通孔用的穿透孔或輔助孔用的孔進行必要的加工處理，進行清潔處理和層間導(dǎo)通鍍銅處理后，剝離載體箔，再在位于外層的銅箔上形成外層電路圖形抗蝕劑進行腐蝕處理。
