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【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】97100004.2
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1190252
【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】華通電腦股份有限公司
【申請(qǐng)日期】1997-2-5 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】1998-8-12 0:00:00
一種球陣式集成電路封裝方法，其封裝方式上，主要是在薄銅片上經(jīng)覆干膜與電鍍形成朝上表面外突的導(dǎo)線及金屬凸點(diǎn)，其次，則于該形成導(dǎo)線及金屬凸點(diǎn)的表面依序經(jīng)植入晶片、打線、灌膠的步驟后，再將前述位在底層的薄銅片去除，以使所述導(dǎo)線線路及金屬凸點(diǎn)外露，再經(jīng)覆蓋綠漆、焊接錫球與蝕刻去除位在相鄰晶片間的導(dǎo)線后，即可使晶片分離而呈相互獨(dú)立的球陣式集成電路包裝。
