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【專利號(申請?zhí)?】02118658.8
【公開(公告)號】CN1384222
【申請人(專利權)】株式會社村田制作所
【申請日期】2002-4-24 0:00:00
【公開(公告)日】2002-12-11 0:00:00
本發(fā)明提供一種無電解銅電鍍液，該溶液能保證銅鍍膜對粗糙度低的平坦陶瓷表面具有優(yōu)異的粘合性，且能形成高頻導電率優(yōu)良、Q值高的高頻電子元件。還提供一種用這種無電解銅電鍍液形成的高頻電子元件。該無電解銅電鍍液含有銅離子、鎳離子、甲醛或其衍生物和酒石酸或酒石酸鹽，鎳與銅離子的克分子含量之比約為0.0001～0.015。
