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【專利號(hào)(申請?zhí)?】87107696
【公開(公告)號(hào)】CN87107696
【申請人(專利權(quán))】北京開關(guān)廠
【申請日期】1987-6-13 0:00:00
【公開(公告)日】1988-7-27 0:00:00
本發(fā)明是一種對電工產(chǎn)品導(dǎo)電零件進(jìn)行局部表面鍍銀的方法。在被鍍零件上套上一個(gè)預(yù)先特制的絕緣護(hù)套，利用它將零件的不需要鍍銀的表面遮蓋，而將需要鍍銀的表面暴露出來。在電鍍過程中，由于護(hù)套的屏蔽作用，被遮蓋的表面只產(chǎn)生很緩慢的電沉積。當(dāng)需鍍面的鍍層達(dá)到預(yù)定厚度時(shí)，非鍍面上的鍍層厚度最多達(dá)到需鍍面的百分之十。零件出槽時(shí)，先將護(hù)套取下，整個(gè)零件再繼續(xù)鍍3～5分鐘后出槽。結(jié)果，零件各部位表面鍍層厚度分布符合要求，外觀完全一致。在保證質(zhì)量的前題下，節(jié)銀50～80%，且比目前常用的表面絕緣法提高工效一倍。
