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【專利號(申請?zhí)?】97197814.X
【公開(公告)號】CN1230290
【申請人(專利權(quán))】艾利森公司
【申請日期】1997-7-2 0:00:00
【公開(公告)日】1999-9-29 0:00:00
射頻功率晶體管封裝（10）做成安裝到多層PC極中散熱器上的形狀，并包括從位于陶瓷基片（18）上的晶體管芯片（16）到安裝法蘭（30）的、不穿過陶瓷基片的直接頂面電氣接地通路，例如將陶瓷基片的外表面電鍍金屬，以便將頂部安裝金屬引線電連接到法蘭。還通過穿過陶瓷基片的電鍍的通路孔形成從晶體管芯片到安裝法蘭的直接接地通路。還構(gòu)成頂面接地通路，以便當(dāng)安裝法蘭固定到散熱器上時(shí)頂面接地通路與多層PC板的中間接地基準(zhǔn)層連接，使得晶體管在中間層和散熱器都看到統(tǒng)一的地電位。這樣，功率晶體管封裝以同安裝在PC板上的其它元件相同的基準(zhǔn)電位接地，同時(shí)仍然具有由接地通路孔提供的高性能特征。
