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【專利號(hào)(申請?zhí)?】200510064542.6
【公開(公告)號(hào)】CN1690254
【申請人(專利權(quán))】應(yīng)用材料有限公司
【申請日期】2005-4-13 0:00:00
【公開(公告)日】2005-11-2 0:00:00
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有含電鍍釔涂層的制程腔室構(gòu)件，此構(gòu)件可暴露于制程腔室的電漿中，此構(gòu)件具有一結(jié)構(gòu)111，此結(jié)構(gòu)具有一電鍍403涂層 117，此電鍍涂層117包括含釔物種。此電鍍403涂層117可抗電漿腐蝕，且涂層117中的含釔物種隨著涂層117厚度具有一組成梯度。在一實(shí)施例中，該涂層是在表面112上電鍍一層含有釔的鍍層119，然后，在第一鍍層119的表面上電鍍403一層第二鍍層120，再對(duì)第一鍍層119以及第二鍍層120進(jìn)行回火。第二鍍層120可包括鋁或鋯。在另一實(shí)施例中，涂層的形成方法可在表面112上電鍍一層鋁和釔混合物的鍍層121，再對(duì)鍍層121進(jìn)行回火 500。
