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【專利號(申請?zhí)?】02148886.X
【公開(公告)號】CN1502725
【申請人(專利權)】財團法人工業(yè)技術研究院
【申請日期】2002-11-22 0:00:00
【公開(公告)日】2004-6-9 0:00:00
一種晶圓電鍍裝置與方法，屬垂直噴流式(Fountain Type)，其晶圓電鍍裝置構造包含有晶圓旋轉模組、垂直上下模組、晶圓傾斜模組、機架主體模組等，含有晶圓夾具、旋轉軸的晶圓旋轉模組及含有鍍槽單元的晶圓傾斜模組設於一旋轉臺上，藉一連動裝置(如氣壓缸)的帶動，使晶圓及鍍槽單元能同時產(chǎn)生適當?shù)膬A斜。晶圓電鍍方法是將含晶圓夾具的旋轉軸與鍍槽單元共同裝置於一具有水平轉動軸的旋轉臺上，利用一連動裝置的帶動，促使晶圓與水平面產(chǎn)生大角度的傾斜，使電鍍所產(chǎn)生的氣體很容易自晶圓的電鍍表面逃逸，因而得到更好的晶圓電鍍品質(zhì)。
