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【專利號(申請?zhí)?】99123286.0
【公開(公告)號】CN1294483
【申請人(專利權)】華通電腦股份有限公司
【申請日期】1999-10-29 0:00:00
【公開(公告)日】2001-5-9 0:00:00
一種含金屬框的封裝用塑膠基板及其制法，其是以雙面具有不同厚度銅箔層的聚酰亞胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）為原材料，在該原材料的薄銅箔層上涂布或壓光阻，再曝光顯影，然后進行電鍍或蝕刻線路，接著再于厚銅箔層上蝕刻出金屬框，即形成具有金屬框的基板的成品，其可省除黏貼金屬框的步驟，而得以節(jié)省成本提高產(chǎn)品競爭能力。
