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【專利號(申請?zhí)?】96109446.X
【公開(公告)號】CN1174251
【申請人(專利權(quán))】柯建信
【申請日期】1996-8-16 0:00:00
【公開(公告)日】1998-2-25 0:00:00
一種分離式二次元電鍍法，將電鍍過程的金屬離子供應(yīng)與還原分離為一次元電解系統(tǒng)及二次元電鍍系統(tǒng)，一次元電解系統(tǒng)將金屬離子釋放在電解液中，二次元電鍍系統(tǒng)將該具有金屬離子的電解液充滿于數(shù)個電鍍槽中，電鍍槽內(nèi)浸設(shè)只提供陽極電性的非消耗性陽極，被電鍍件在陰極輸送通過電鍍槽，使金屬離子還原沉積在陰極的被電鍍件表面，而電鍍槽中消耗掉金屬離子的電解液回流至一次元電解系統(tǒng)中以補充金屬離子。
