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非電鍍用膏和用膏制的金屬結(jié)構(gòu)體、微金屬件和導(dǎo)體電路.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2007-11-12??瀏覽次數(shù):369 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:非電鍍用膏和用膏制的金屬結(jié)構(gòu)體、微金屬件和導(dǎo)體電路.pdf

【專(zhuān)利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200310120937.4

【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1504592

【申請(qǐng)人(專(zhuān)利權(quán))】住友電氣工業(yè)株式會(huì)社

【申請(qǐng)日期】2003-11-11 0:00:00

【公開(kāi)(公告)日】2004-6-16 0:00:00

一種用于非電鍍用膏1’,它包括(a)微催化粉末11,至少其表面由催化金屬或能夠取代催化金屬的金屬形成,以及(b)催化粉末11分散于其中的介質(zhì)10。該膏被用于形成膜。通過(guò)非電鍍鍍膜的方法制造的金屬結(jié)構(gòu)體、微金屬元件和導(dǎo)體電路均具有均勻晶體結(jié)構(gòu),而這是利用導(dǎo)電膏進(jìn)行電鍍所得不到的。

非電鍍用膏和用膏制的金屬結(jié)構(gòu)體、微金屬件和導(dǎo)體電路.pdf
 

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