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【專利號(申請?zhí)?】200610061541.0
【公開(公告)號】CN1944717
【申請人(專利權(quán))】深圳市深南電路有限公司
【申請日期】2006-7-4 0:00:00
【公開(公告)日】2007-4-11 0:00:00
本發(fā)明涉及一種PCB板負(fù)壓電鍍方法，其包括：將PCB板浸于電鍍槽的電鍍液中，至少在PCB板一側(cè)的下端設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，電鍍液經(jīng)噴嘴平行于PCB板噴出，使PCB板上的孔兩側(cè)的電鍍液流速不同而形成負(fù)壓，強制電鍍液在孔內(nèi)交換。本發(fā)明還可在PCB板兩側(cè)下端各設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，且PCB板同側(cè)的噴嘴均勻分布，而PCB板異側(cè)的噴嘴交錯排列。噴嘴為喇叭形噴嘴，其噴流樣式呈喇叭狀，所形成的夾角范圍為5～15度。本方法使PCB板的同一個孔的兩側(cè)電鍍液流速不同而形成負(fù)壓，從而提升電鍍液在孔中的交換速度和效果，深鍍能力好；尤其對于高板厚、高厚徑比的PCB板，電鍍質(zhì)量非常好。
