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【專利號(申請?zhí)?】200410098145.6
【公開(公告)號】CN1615069
【申請人(專利權(quán))】LG電子株式會社
【申請日期】2004-11-5 0:00:00
【公開(公告)日】2005-5-11 0:00:00
一種多涂層印刷電路板的制造方法，包括步驟：在中心涂層的上下表面連結(jié)釋放薄膜，并將第一金屬薄膜連結(jié)到釋放薄膜，從而形成基礎(chǔ)構(gòu)件；通過電鍍過程在第一金屬薄膜上形成第一連接部分；在第一連接部分上形成第二連接部分與第一連接部分集成地形成的連接部分；在第二連接部分上形成第二金屬薄膜，以便電連接到連接部分；并蝕刻第二金屬薄膜的指定部分，并從而形成銅圖案。
