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【專利號(申請?zhí)?】200410100636.X
【公開(公告)號】CN1620223
【申請人(專利權(quán))】伊比登株式會社
【申請日期】1998-12-24 0:00:00
【公開(公告)日】2005-5-25 0:00:00
提供一種通路孔和通路孔之間連接的可靠性好的具有填充通路結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板。將電鍍物48填充在下層層間樹脂絕緣層40上設(shè)置的開口部42中，形成表面平坦的下層通路孔50。然后，在該下層通路孔50的上層層間樹脂絕緣層60上設(shè)置開口62，形成下層通路孔70。這里，下層通路孔50的表面是平坦的，在該表面上不殘留樹脂，所以能確保下層通路孔50和上層通路孔70連接的可靠性。另外，由于下層通路孔50的表面是平坦的，所以即使重疊地形成上層通路孔70，也無損于多層印刷布線板表面的平滑性。
