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【專利號(申請?zhí)?】01137593.0
【公開(公告)號】CN1377215
【申請人(專利權(quán))】三洋電機株式會社
【申請日期】2001-10-30 0:00:00
【公開(公告)日】2002-10-30 0:00:00
本發(fā)明的課題是以陶瓷基板、柔性薄片等作為支撐基板安裝電路元件的電路器件。但是存在這些支撐基板的厚度構(gòu)成了電路器件小型、薄型化的障礙的問題。利用分離槽61，在導(dǎo)電箔60上形成每一區(qū)塊的導(dǎo)電圖形51之后，由于在導(dǎo)電圖形51上有選擇地配置了電鍍層81，所以可以實現(xiàn)能穩(wěn)定地進行電路元件52的小片鍵合，并且能穩(wěn)定地進行引線鍵合的節(jié)省資源的、適于批量生產(chǎn)的電路器件的制造方法。
