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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】96222827.3
【公開(公告)號(hào)】CN2279255
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】楊燕軍
【申請(qǐng)日期】1996-8-30 0:00:00
【公開(公告)日】1998-4-22 0:00:00
一種超薄金剛石切割片,用于集成電路工業(yè)劃片加工､光學(xué)材料及寶石切割｡此種切割片既解決了常規(guī)電鍍法制造工藝所造成的切割片的基體與胎體易分離及工藝復(fù)雜的問題,又避免了采用CVD(化學(xué)汽相沉積)法帶來的價(jià)格昂貴的問題｡本實(shí)用新型采用了化學(xué)鍍和電鍍兩種方法相結(jié)合,制造出無基體式金剛石切割片｡此切割片剛性和強(qiáng)度高,壽命長(zhǎng),切片厚度在20—100μm可隨意控制,切割精度和準(zhǔn)確度高,成本低｡
