【專利號(申請?zhí)?】200510008770.1
【公開(公告)號】CN1676672
【申請人(專利權(quán))】臺灣積體電路制造股份有限公司
【申請日期】2005-2-25 0:00:00
【公開(公告)日】2005-10-5 0:00:00
本發(fā)明涉及一種電化學(xué)電鍍電解液及在電鍍表面電鍍金屬的方法。該電化學(xué)電鍍電解液中含有一聚合添加物，其包含具有芳香族與芳香胺官能基單體的低正電荷密度共聚物，該低正電荷密度聚合物包括苯或吡咯烷酮官能基單體及咪唑或咪唑衍生物官能基單體。使用該聚合物的該方法可在最佳溝填能力下減少電鍍金屬上金屬的過度覆蓋。
電化學(xué)電鍍電解液及在電鍍表面電鍍金屬的方法.pdf
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