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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】97222261.8
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN2310438
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】華通電腦股份有限公司
【申請(qǐng)日期】1997-9-19 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】1999-3-10 0:00:00
本實(shí)用新型涉及一種帶無(wú)孔圈導(dǎo)電盲孔的多層電路板，其概括為在蝕刻形成盲孔以及于表面及盲孔處全面性電鍍形成電鍍銅之際，更直接地在各盲孔處以導(dǎo)電膠（如：銅膏、銀膏或樹(shù)脂材料）填平，因有導(dǎo)電膠對(duì)盲孔的保護(hù)，縱使光罩產(chǎn)生偏移，仍可使盲孔的孔底不致外露，如此，即可解決因光罩對(duì)準(zhǔn)偏差所產(chǎn)生的孔底受損的問(wèn)題。
