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【專利號(申請?zhí)?】99109757.2
【公開(公告)號】CN1280385
【申請人(專利權(quán))】黃文彬
【申請日期】1999-7-12 0:00:00
【公開(公告)日】2001-1-17 0:00:00
本發(fā)明公開了一種表面粘著型整流二極管的制作方法，在兩相對的上端子與下端子間置設(shè)有電子晶片，并在外表塑模成型絕緣體層，使絕緣體層外表形成微小凸粒物，于絕緣體層兩側(cè)涂接導(dǎo)電層，將導(dǎo)電層予以烘烤干燥，使導(dǎo)電層與絕緣體層結(jié)合，通過切刀等距將結(jié)合的絕緣體層與導(dǎo)電層切割，再于兩側(cè)邊的導(dǎo)電層外再電鍍一層導(dǎo)電物質(zhì)，形成保護層，使導(dǎo)電層外層有硬質(zhì)的保護層。它可降低成本、減少產(chǎn)品不良率、省時、省工、減小體積。
