??
【專利號(申請?zhí)?】03123485.2
【公開(公告)號】CN1549669
【申請人(專利權(quán))】三洋電機(jī)株式會社
【申請日期】2003-5-9 0:00:00
【公開(公告)日】2004-11-24 0:00:00
本發(fā)明是在導(dǎo)電箔60上形成精度優(yōu)良的電鍍膜，并把形成電鍍膜的工序簡化。其解決辦法是，在導(dǎo)電箔60的表面由熱固性樹脂形成樹脂膜45。通過激光蝕刻除去成為壓料墊或焊盤部分的樹脂膜45。采用鉗位器40擠壓塊狀體62的外周部，借此在塊狀體62的上部形成密閉的空間。采設(shè)在鉗位器40上的注入裝置及排出裝置，用電鍍液41充滿鉗位器40的內(nèi)部。接著，用電鍍法形成鍍Ag膜47。
