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【專利號(申請?zhí)?】200410039927.2
【公開(公告)號】CN1551259
【申請人(專利權(quán))】太陽化學(xué)工業(yè)株式會社
【申請日期】2004-3-11 0:00:00
【公開(公告)日】2004-12-1 0:00:00
本發(fā)明提供一種能夠藉由作業(yè)工程的簡略化而達到刪減成本的電子零部件的外部電極形成方法。根據(jù)所述方法，將放入有電鍍前零部件C11和介質(zhì)M11的滾筒BT11投入銅打底電鍍浴BT11進行電解打底電鍍而在基底膜13表面形成第1銅膜14，將滾筒BT11取出并投入銅電鍍浴BT12進行電解電鍍而在第1銅膜14表面形成第2銅膜15，將滾筒BT11從銅電鍍浴BT12取出再投入鎳電鍍浴BT13進行電解電鍍而在第2銅膜15表面上形成鎳膜16，將滾筒BT11從鎳電鍍浴BT13取出再投入焊錫電鍍浴BT14進行電解電鍍而再鎳膜16表面上形成焊錫膜17。
