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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03101097.0
【公開(公告)號(hào)】CN1432661
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】日本電工株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2003-1-10 0:00:00
【公開(公告)日】2003-7-30 0:00:00
一種金屬層形成方法，其可滿意地消除因電鍍液滲透所引起的問(wèn)題，并有效降低絕緣層的介電常數(shù)；以及通過(guò)該法得到的金屬箔基疊層產(chǎn)品。在多孔樹脂層表面上形成金屬層的方法包括：具有致密層作為其表面部分的多孔樹脂層用作多孔樹脂層，以及在致密層表面上用干法形成薄的金屬層的步驟；和采用電鍍?cè)诒〉慕饘賹颖砻嫔闲纬山饘倌さ牟襟E。
