【專利號(申請?zhí)?】02160292.1
【公開(公告)號】CN1422981
【申請人(專利權)】希普雷公司
【申請日期】2002-8-21 0:00:00
【公開(公告)日】2003-6-11 0:00:00
本發(fā)明公開了一種形成銅-樹脂復合材料的方法。該方法在樹脂基質上附著鈀或鈀-錫催化劑，然后使含催化劑的樹脂進行無電鍍銅處理，而不進行催化劑活化處理步聚。
銅-樹脂復合材料的生產方法.pdf
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