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【專利號(申請?zhí)?】02152762.8
【公開(公告)號】CN1422108
【申請人(專利權(quán))】日本電氣株式會社
【申請日期】2002-11-27 0:00:00
【公開(公告)日】2003-6-4 0:00:00
眾多測試點是在印刷電路板的基體的縱向和/或橫向側(cè)面部分上形成的。每個測試點可以是這樣形成的，即把半圓形部份從基體的側(cè)面部分上切掉。導(dǎo)電的引線是在基體上形成的，以便起源于元件安裝區(qū)域(集成電路將被安裝在該區(qū)域上)和到達(dá)每個測試點。測試點和導(dǎo)電的引線通過電鍍過程被電連接在一起。在側(cè)面部分上形成測試點的印刷電路板將使有關(guān)測試點的布置和安排的各種局限和制約都得到緩解和放松。
