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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02122018.2
【公開(公告)號(hào)】CN1389325
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】日本電氣株式會(huì)社
【申請(qǐng)日期】2002-5-31 0:00:00
【公開(公告)日】2003-1-8 0:00:00
提出了一種用無鉛的錫－鋅焊料固定電子元件且不會(huì)降低連接強(qiáng)度的方法。一種用于通過無鉛焊料固定電子元件的印制電路板包括表面用鎳/金處理過的印制電路板，其具有銅箔的連接圖案，在銅箔表面上設(shè)置的鎳電鍍層和設(shè)置在鎳電鍍層表面的金電鍍層。在銅箔表面上的鎳電鍍層用作阻擋層，當(dāng)使用錫－鋅焊料將電子元件固定在印制電路板上時(shí)，可防止在釬焊接頭中形成銅－鋅反應(yīng)層，否則銅－鋅反應(yīng)層可導(dǎo)致連接強(qiáng)度降低。
