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【專利號(申請?zhí)?】CN02153642.2
【公開(公告)號】CN1505461
【申請人(專利權)】葉清祥;胡庶鼎
【申請日期】2002-12-3 0:00:00
【公開(公告)日】2004-6-16 0:00:00
本發(fā)明是有關于一種鍍通孔的無甲醛電解厚銅制造方法，其是將鍍通孔的帶入一無須使用甲醛的制造方法，其主要是將一電路板鉆孔后，以調(diào)整孔壁上紊亂的電荷至均勻一致的電荷排列，同時使板面銅箔產(chǎn)生均勻的微粗糙現(xiàn)象；再加入一膠體觸媒活化劑于導通孔的孔壁上，使其附著于孔壁上；將孔壁上的原子清除，只留下鈀原子或銅原子的其中之一；將含硫原子化合物固著于孔壁上的鈀原子或銅原子之上，以增加孔壁的導電性；以及將被覆性優(yōu)良的鍍銅液鍍于孔壁上，以達導通電流的效果。
【主權項】
1、一種鍍通孔的無甲醛電解厚銅制造方法，其是將印刷電路板導通孔內(nèi)壁鍍上一層金屬銅，其特征在于主要步驟是至少包括：將印刷電路板鉆孔后，加入一試劑，以調(diào)整孔壁上紊亂的電荷至均勻一致的電荷排列；使用一硫酸/雙氧水、一過硫酸鈉或一過硫酸銨溶液，輕微溶蝕該印刷電路板表面以增加粗糙度；將該印刷電路板預先浸泡于含一氯化鈉及一氯化亞錫的酸液中；加入一膠體觸媒活化劑于導通孔的孔壁上；將孔壁上的原子清除，只留下鈀原子或銅原子的其中之一；將含硫原子化合物固著于孔壁上的鈀原子或銅原子之上，以增加孔壁的導電性；以及將被覆性優(yōu)良的鍍銅液鍍于孔壁上。
