(嘉應(yīng)學(xué)院化學(xué)與環(huán)境學(xué)院,廣東梅州514015)
摘要:為了防止鍍液中Sn2+的氧化,需在基礎(chǔ)鍍液中加入抗氧化劑。采用自然氧化法做分析試驗(yàn):(1)測定苯酚、間苯二酚和對苯二酚3種不同抗氧化劑對鍍液穩(wěn)定性的影響;(2)測定添加不同質(zhì)量濃度的對苯二酚對鍍液的穩(wěn)定性及鍍層成分的影響。分析結(jié)果表明,在Pb-Sn-Cu三元合金電鍍中采用質(zhì)量濃度
鍵詞:氟硼酸體系;Pb-Sn-Cu三元合金;電鍍;對苯二酚;抗氧化劑
中圖分類號:TQ153.2
在鋁鋅合金軸瓦電鍍Pb-Sn-Cu三元合金的電鍍液中,Sn2+容易被電鍍?nèi)芤褐械?/SPAN>O2氧化成Sn4+,Sn4+水解生成偏錫酸沉淀,使Sn2+的濃度降低:

合適的Pb-Sn-Cu三元合金各組成質(zhì)量分?jǐn)?shù)通常Cu為2%~3%,Sn為9%~10%,其余為Pb。在無抗氧化劑存在的情況下,鍍液中的Sn2+很快被O2全部轉(zhuǎn)化成Sn4+,造成鍍液中Sn2+有效濃度下降和電鍍液的混濁,從而影響鍍層的成分和質(zhì)量,因此,必須設(shè)法抑制Sn2+的氧化,提高鍍液的穩(wěn)定性,關(guān)鍵措施是在鍍液中加入抗氧化劑。國外公開的工藝配方中作為抗氧化劑的主要有苯酚、間苯二酚和對苯二酚,國內(nèi)文獻(xiàn)介紹的有苯酚、甲酚、苯二酚、β-萘酚、酚磺酸、萘酚磺酸等。
1 試驗(yàn)
1.1 基礎(chǔ)鍍液
在室溫

1.2 抗氧化劑
試驗(yàn)采用苯酚、間苯二酚、對苯二酚作為抗氧化劑。
1.3 自然氧化法試驗(yàn)
在基礎(chǔ)鍍液中加入一定質(zhì)量濃度的抗氧化劑,將其露置于空氣中自然氧化,每隔一段時間測一次Sn2+質(zhì)量濃度。
1.4 鍍層分析方法
稱樣
取已稀釋溶液25mL于250mL錐形瓶中,加入飽和硫脲5mL,質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.5%的鄰菲羅啉2mL,0.05mol/L的EDTA溶液20mL,水50mL,煮沸冷卻,用六次甲基四胺調(diào)整pH至5.5左右,加二甲酚橙指示劑數(shù)滴,以硝酸鉛標(biāo)準(zhǔn)溶液滴至紅色。然后加入氟化銨

式中:w(Sn)———鍍層中Sn質(zhì)量分?jǐn)?shù),%;
M———硝酸鉛標(biāo)準(zhǔn)溶液的濃度,mol/L;
V———耗用標(biāo)準(zhǔn)0.05mol/L硝酸鉛溶液的體積,mL;
ms———合金鍍層的取樣質(zhì)量,g;
其中0.1187是Sn的相對原子質(zhì)量/1000。
用BCO光度法測定鍍層中Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)[9]。
2 結(jié)果與討論
2.1 不同抗氧化劑對鍍液的穩(wěn)定效果
在

試驗(yàn)結(jié)果表明:(1)在不加抗氧化劑的情況下,鍍液中的Sn2+經(jīng)過25d幾乎全被氧化成Sn4+,而加了抗氧化劑鍍液中Sn2+的氧化速度大大減緩。(2)各種抗氧化劑對鍍液中Sn2+質(zhì)量濃度的穩(wěn)定效果不同,其中對苯二酚的抗氧化效果最好。
2.2 不同質(zhì)量濃度的對苯二酚對鍍液的穩(wěn)定效果
在
由表3可以看出,加入對苯二酚可大大延緩Sn2+的轉(zhuǎn)化,提高鍍液的穩(wěn)定性,且對苯二酚質(zhì)量濃度超過

2.3 對苯二酚的質(zhì)量濃度對鍍層成分的影響
在基礎(chǔ)鍍液中加入不同濃度的對苯二酚,并采用

由表4可以看出,對苯二酚的質(zhì)量濃度對鍍層中Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)影響較大,不加對苯二酚,鍍層中Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)很低;加入對苯二酚后,隨著對苯二酚質(zhì)量濃度的增加,鍍層中錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)逐漸上升。而對苯二酚的質(zhì)量濃度對鍍層中銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)影響較小。對苯二酚對鍍層成分影響的原因還有待研究。
3 結(jié)論
(1)對苯二酚對鍍液的抗氧化效果最好,其次是間苯二酚,苯酚的效果最差。
(2)不同質(zhì)量濃度的對苯二酚對鍍液的抗氧化效果各不相同,對鍍層中Sn質(zhì)量分?jǐn)?shù)也有很大影響,但鍍層中的Cu質(zhì)量分?jǐn)?shù)與對苯二酚的質(zhì)量濃度關(guān)系不大。
(3)綜合各種因素,在Pb-Sn-Cu三元合金電鍍中可以選擇對苯二酚作為抗氧化劑,其使用質(zhì)量濃度為
參考文獻(xiàn)
[1]賀巖峰,孫江燕,張丹.無鉛純錫電鍍中的若干問題[J].電子工藝技術(shù),2007,28(1):20-23.
[2]杜楠,趙晴,吳浩杰,等.鋅鎳合金鍍液中鋅鎳離子濃度對鍍層鎳含量的影響[J].材料保護(hù),2008,41(9):8-10.
[3]曾華梁,吳仲達(dá).電鍍工藝手冊[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,1997.
[4]方景禮.電鍍添加劑理論及應(yīng)用[M].北京:國防工業(yè)出版社,2006.
[5]黃子勛,吳純素.電鍍理論[M].北京:中國農(nóng)業(yè)機(jī)械出版社,1982.
[6]王軍麗,徐瑞東,郭忠誠,等.化學(xué)鍍錫工藝條件的優(yōu)化[J],電鍍與環(huán)保,2002,22(5):13-16.
[7]薛伯生.軸瓦電鍍Pb-Sn-Cu三元合金工藝的優(yōu)化[J].電鍍與環(huán)保,2000,20(1):8-10.
[8]徐紅娣,李光萃.常用電鍍?nèi)芤旱姆治?/SPAN>[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,1993.
[9]吳桂生,周全.BCO光度法測定微量銅[J].理化檢驗(yàn)-化學(xué)分冊,2000,36(2):82-83.
作者簡介:
何優(yōu)選1974年生,實(shí)驗(yàn)師,嘉應(yīng)學(xué)院設(shè)備與試驗(yàn)室管理處科長。
郭遠(yuǎn)凱1974年生,高級實(shí)驗(yàn)師,嘉應(yīng)學(xué)院科研處科長。
唐春保1962年生,教授,嘉應(yīng)學(xué)院化學(xué)試驗(yàn)教學(xué)示范中心主任。










