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電子封裝鍍層銹蝕原因分析:故障驗(yàn)證及其相應(yīng)的控制措施

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-11-10??瀏覽次數(shù):238 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:電子封裝鍍層銹蝕原因分析:故障驗(yàn)證及其相應(yīng)的控制措施

為了證實(shí)上述的分析判斷,重新鍍覆一批蓋板,分別用包裝過(guò)銹蝕蓋板的泡罩塑料膜和經(jīng)檢驗(yàn)未被氯元素污染的泡罩塑料包裝,貯存2 d后做恒溫濕熱試驗(yàn)(40℃,相對(duì)濕度93%~98)192 h后觀察,用包裝過(guò)銹蝕蓋板的泡罩塑料膜包裝的蓋板樣品表面出現(xiàn)腐蝕起泡現(xiàn)象,而用未經(jīng)污染的泡罩塑料膜包裝的蓋板樣品表面無(wú)異常。被氯污染的蓋板樣品表面腐蝕見(jiàn)圖7

 

7蓋板腐蝕故障復(fù)現(xiàn)照片

Figure 7 Photo of corroded lid for reproducing the problem

7所示的腐蝕狀況與發(fā)現(xiàn)腐蝕的蓋板狀況基本相同,該故障得以復(fù)現(xiàn)。在此基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格管理,反復(fù)監(jiān)測(cè),制定了以下相應(yīng)的質(zhì)量控制措施:

(1)嚴(yán)格履行工藝文件的要求,按電鍍工藝規(guī)范進(jìn)行操作,并認(rèn)真做好工藝過(guò)程記錄,保證各工藝過(guò)程的可追溯性。

(2)進(jìn)一步細(xì)化產(chǎn)品檢驗(yàn)、包裝和貯存規(guī)范,并嚴(yán)格實(shí)施。

(3)對(duì)包裝人員進(jìn)行操作培訓(xùn),持證上崗。

(4)嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品出貨前的包裝檢驗(yàn)規(guī)程。

 

電子封裝鍍層銹蝕原因分析

電子封裝鍍層銹蝕原因分析:前言

電子封裝鍍層銹蝕原因分析:故障描述

電子封裝鍍層銹蝕原因分析:?jiǎn)栴}定位

電子封裝鍍層銹蝕原因分析:機(jī)理分析

電子封裝鍍層銹蝕原因分析:結(jié)語(yǔ)

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