電子封裝鍍層銹蝕原因分析：機(jī)理分析

電鍍過(guò)程中，受工藝條件以及鍍件表面粗糙度的影響，鍍層表面可能存在一定的孔隙。當(dāng)有腐蝕介質(zhì)(如二氧化硫、氯及水蒸汽等)存在時(shí)，腐蝕介質(zhì)從鍍金層的微孔滲透到下面的鎳層，使鎳層發(fā)生腐蝕；鎳層被蝕穿后，腐蝕介質(zhì)滲透到基體金屬，造成基體金屬腐蝕(如圖所示)。 

圖 Ni／Au鍍層結(jié)構(gòu)腐蝕示意圖

Figure  Schematic diagram for the corrosion of Ni／Au deposit

腐蝕產(chǎn)物在孔內(nèi)堆積，體積會(huì)逐漸膨大，將鍍層頂起，形成鼓泡，甚至脹破鍍層而冒出。其詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)理如下：

蓋板的腐蝕本質(zhì)上是一種電化學(xué)腐蝕。腐蝕內(nèi)因是Au與Au鍍層缺陷處(如孔隙)裸露出的Ni底鍍層或鐵鎳合金基體構(gòu)成了電偶對(duì)。在Au-Ni電偶對(duì)中， Au是陰極，Ni是陽(yáng)極，二者電位差為l．75 V，Ni將受到腐蝕。在Au-Ni一鐵鎳合金電偶對(duì)中，Au與Ni是陰極，鐵鎳合金是陽(yáng)極，Au與Fe的電位差為1．95 V， Ni與Fe的電位差為0．19 V，鐵鎳合金基體將受到腐蝕。在有氯離子和液膜等外因存在時(shí)，鐵鎳合金基體受到所謂"點(diǎn)蝕"的局部腐蝕[3]。