電子封裝鍍層銹蝕原因分析：前言

前言

電子封裝制造中，鍍金是一個十分重要的工藝過程，特別是半導(dǎo)體和IC封裝使用的陶瓷封裝外殼，大量采用鍍金。其目的是賦予封裝優(yōu)良的電性能、焊接性能、熱性能、保護(hù)性能等，并通過電或機械的連接，實現(xiàn)封裝的各種功能。因此，鍍金在電子工業(yè)中得到廣泛運用[1]。目前，在微電子、光電子和微系統(tǒng)等領(lǐng)域中，鍍金的應(yīng)用更加突出[2]。

鍍層質(zhì)量是電子封裝外殼質(zhì)量的重要技術(shù)指標(biāo)之一。因為鍍層質(zhì)量直接影響器件制造工藝中芯片的焊接及強度，以及內(nèi)引線鍵合的強度和可靠性，并影響器件的電參數(shù)。器件一旦失效，將影響到電子部件、整機的安全運行，甚至導(dǎo)致整機發(fā)生故障，造成無可挽回的巨大損失。因此，加強質(zhì)量分析和控制工作，穩(wěn)定和提高電子封裝外殼鍍層質(zhì)量具有十分重要的意義。質(zhì)量分析工作一般包括以下內(nèi)容：故障描述，問題定位，機理分析，故障復(fù)現(xiàn)，落實措施，舉一反三。    本文針對一次封裝鍍層銹蝕故障，從封裝的工作．條件、環(huán)境應(yīng)力和時間等因素對其發(fā)生失效所產(chǎn)生的影響入手，找出失效的原因和機理，提出了減少或消除失效的控制措施，為產(chǎn)品研制、開發(fā)及生產(chǎn)制造等方面的有關(guān)人員提供有效的質(zhì)量信息。