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摘要：介紹了適用于尼龍(PA)基材的新型前處理工藝。經(jīng)過胯脹、調校、鈀活化、還原、化學鎳δ=0．3μm)、預鍍鎳或銅(δ=2～5 μm)、酸銅(δ=20μm)、光亮鎳δ=12 μm)、裝飾鉻(δ=0．3μm)等工藝后，可在尼龍表面獲得結合力良好的裝飾性鏹層。該工藝為開發(fā)尼龍塑料在電鍍業(yè)的應用邁出了重要的一步。
關鍵詞：尼龍；電鍍；前處理；裝飾性鍍層
中圖分類號：TGl78；TQl53．3 文獻標志碼：A
文章編號：1004-227X(2009)09-0014-02
Pretreatment for electroplating of polyamide(PAl substrates//BRANDES Maja-Mariola，FELS Carl Christian KO Danny*
Abstract：A reliable process for the pretreatment ol polyamides(PA)for metal plating was described．B) applying swelling，conditioning，Pd activation，reduction． electroless nickel layer(δ=0．3μm)，Ni or Cu strike layer(δ=2-5μm)，acid copper layer(J=20μm)，bright nickel layel(δ=12μm)and bright chrome layer(δ=0．3μm)，a decorative coating with good adhesion Can be obtained on specific type of PA surface．This is a significant step for the developmenl and application of the metal plating of polyamides．
Keywords：polyamide; electroplating；pretreatment； decorative coating layer
First．author"S address：Atotech Deutschland GmbH． Berlin，Germany
