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摘 要：對多層印制板生產(chǎn)中的電鍍錫保護技術(shù)進行了詳細闡述。對電鍍純錫的工藝過程、工序過程的質(zhì)量控制、產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及所采取的相應(yīng)措施進行了簡單介紹。
關(guān)鍵詞：多層印制板；電鍍；錫保護技術(shù)；過程質(zhì)量控制
多層印制板制作過程，始終離不開對材料的保護技術(shù)。其中包括制作過程中的電鍍保護技術(shù)、高分子合成材料保護技術(shù)和制作完成后產(chǎn)品的非金屬材料保護技術(shù)。隨著客戶對多層印制板質(zhì)量要求的不斷提高，加上環(huán)境保護和經(jīng)濟效益等多方因素的考慮，促使多層印制板的生產(chǎn)技術(shù)不斷創(chuàng)新和完善。在多層印制板制作中對圖形電鍍后的線路銅層進行電鍍鉛錫／純錫的保護技術(shù)，就是其中一個例子。
本所以前采用的是非蛋白胨添加劑的酸性氟硼酸鹽電鍍鉛錫合金技術(shù)，其缺點是采用氟硼酸亞錫、氟硼酸鉛和氟硼酸等藥品，造成去除鍍層困難，此外對操作人員的健康和污水處理不利。目前采用的電鍍純錫技術(shù)，是順應(yīng)綠色時代需要(無氯、無溴、無鉛)，既克服了上述缺點，對銅鍍層又起到了很好的保護作用。本文在介紹該技術(shù)的基礎(chǔ)上，對電鍍純錫過程的質(zhì)量控制、產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及所采取的相應(yīng)措施進行了簡單介紹。
項目 范圍 最佳值
W(H2SO4)為98％ 30-70mL/L 50mL/L
酸錫添加劑 A(Solfotech Part A) 3-7mL/L 5mL/L
操作濕度 15-30°C
操作時間 1-2min
1、工藝流程
已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板
2、詳細工藝過程
2.1鍍錫預(yù)浸
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