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全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。
從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進(jìn)步。
在PCB圖形轉(zhuǎn)移中應(yīng)用：主要體現(xiàn)在4個方面
噴墨打印技術(shù)在PCB圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用主要是在抗蝕、抗鍍、阻焊和字符等4個方面。由于噴墨打印形成抗蝕圖形和抗鍍圖形的工藝過程基本相同，而噴墨打印形成的阻焊圖形和字符圖形非常接近，因此，在下面分成形成抗蝕（抗鍍）圖形和形成阻焊/字符圖形兩部分進(jìn)行簡要地評述。
1.在形成抗蝕/抗鍍圖形中的應(yīng)用
采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把抗蝕劑(抗蝕刻油墨)噴印到內(nèi)層(或外層)在制板上，便可得到酸性或堿性的抗蝕刻劑圖形，經(jīng)過UV（紫外線）光固化后，便可進(jìn)行蝕刻和去膜，從而得到內(nèi)層等要求的線路圖形。同理，抗鍍圖形的過程基本相同。
采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來獲得抗蝕/抗鍍圖形，既減少了照相底片的制作過程，又避免了曝光和顯影的過程，其帶來的好處是節(jié)省了場地與空間，明顯地降低了材料消耗(特別是底片和設(shè)備等)，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期，減少了環(huán)境污染，降低了成本。同時，更重要的是明顯地提高了圖形的位置度和層間對位度(特別是消除了底片的尺寸變化和曝光對位等帶來的尺寸偏差)，對于多層pcb板改善質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率，是極其有利的。它將與激光直接成像(LDI)一樣，可以縮短PCB生產(chǎn)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，是PCB工業(yè)技術(shù)的重要改革與進(jìn)步。
采用數(shù)字噴墨打印的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，其加工工序最少(不足傳統(tǒng)技術(shù)的40%)，所用設(shè)備及材料最少，生產(chǎn)周期最短，因而，節(jié)能減排效果最顯著，環(huán)境污染和成本也最低。
2.在形成阻焊/字符圖形中的應(yīng)用
同理，采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把阻焊劑(阻焊性油墨)或字符油墨直接噴印到PCB在制板上，分別經(jīng)過UV光固化后，便得到最終需要的阻焊劑圖形和字符圖形。
采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來獲得阻焊和字符圖形，明顯提高了PCB產(chǎn)品的阻焊和字符圖形的位置精確度，對于改善PCB板質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率，也是極其有利的。
在埋嵌無源元件中應(yīng)用：生產(chǎn)更高檔次產(chǎn)品
目前，埋嵌無源元件的方法，大多采用含電阻型/電容型的覆銅箔板(CCL)或絲網(wǎng)印刷相關(guān)的油墨等方法實現(xiàn)，但這些方法，不僅工藝過程多而復(fù)雜，周期長，設(shè)備多并占大量空間，而且產(chǎn)品性能偏差大，很難生產(chǎn)高檔次產(chǎn)品。更重要的是加工時耗能大，產(chǎn)生污染也大，不利于環(huán)境保護(hù)，采用噴墨打印工藝技術(shù)來實現(xiàn)埋嵌無源元件的方法，將極大地改善這些情況。
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。
從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進(jìn)步。
在PCB圖形轉(zhuǎn)移中應(yīng)用：主要體現(xiàn)在4個方面
噴墨打印技術(shù)在PCB圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用主要是在抗蝕、抗鍍、阻焊和字符等4個方面。由于噴墨打印形成抗蝕圖形和抗鍍圖形的工藝過程基本相同，而噴墨打印形成的阻焊圖形和字符圖形非常接近，因此，在下面分成形成抗蝕（抗鍍）圖形和形成阻焊/字符圖形兩部分進(jìn)行簡要地評述。
1.在形成抗蝕/抗鍍圖形中的應(yīng)用
采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把抗蝕劑(抗蝕刻油墨)噴印到內(nèi)層(或外層)在制板上，便可得到酸性或堿性的抗蝕刻劑圖形，經(jīng)過UV（紫外線）光固化后，便可進(jìn)行蝕刻和去膜，從而得到內(nèi)層等要求的線路圖形。同理，抗鍍圖形的過程基本相同。
采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來獲得抗蝕/抗鍍圖形，既減少了照相底片的制作過程，又避免了曝光和顯影的過程，其帶來的好處是節(jié)省了場地與空間，明顯地降低了材料消耗(特別是底片和設(shè)備等)，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期，減少了環(huán)境污染，降低了成本。同時，更重要的是明顯地提高了圖形的位置度和層間對位度(特別是消除了底片的尺寸變化和曝光對位等帶來的尺寸偏差)，對于多層pcb板改善質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率，是極其有利的。它將與激光直接成像(LDI)一樣，可以縮短PCB生產(chǎn)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，是PCB工業(yè)技術(shù)的重要改革與進(jìn)步。
采用數(shù)字噴墨打印的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，其加工工序最少(不足傳統(tǒng)技術(shù)的40%)，所用設(shè)備及材料最少，生產(chǎn)周期最短，因而，節(jié)能減排效果最顯著，環(huán)境污染和成本也最低。
2.在形成阻焊/字符圖形中的應(yīng)用
同理，采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把阻焊劑(阻焊性油墨)或字符油墨直接噴印到PCB在制板上，分別經(jīng)過UV光固化后，便得到最終需要的阻焊劑圖形和字符圖形。
采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來獲得阻焊和字符圖形，明顯提高了PCB產(chǎn)品的阻焊和字符圖形的位置精確度，對于改善PCB板質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率，也是極其有利的。
在埋嵌無源元件中應(yīng)用：生產(chǎn)更高檔次產(chǎn)品
目前，埋嵌無源元件的方法，大多采用含電阻型/電容型的覆銅箔板(CCL)或絲網(wǎng)印刷相關(guān)的油墨等方法實現(xiàn)，但這些方法，不僅工藝過程多而復(fù)雜，周期長，設(shè)備多并占大量空間，而且產(chǎn)品性能偏差大，很難生產(chǎn)高檔次產(chǎn)品。更重要的是加工時耗能大，產(chǎn)生污染也大，不利于環(huán)境保護(hù)，采用噴墨打印工藝技術(shù)來實現(xiàn)埋嵌無源元件的方法，將極大地改善這些情況。
