電鍍廢水生物法處理方法及其優(yōu)缺點(diǎn)
印刷電路板(P.C.B)制程常見問題及解決方法 Ni—W合金電鍍有機(jī)廢水處理新方法 方法 納米電鍍-鍍層分析方法 SJT 11112-1996 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗(yàn)方法 第二部分 結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn) SJT 11111-1996 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗(yàn)方法 第一部分 鍍層厚度的測(cè)定 SJT 11109-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第5部分 結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn) SJT 11108-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第4部分 金含量的測(cè)定 SJT 11107-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第3部分 孔隙率的電圖像試驗(yàn) SJT 11105-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第1部分 鍍層厚度測(cè)定 SJ 20516-1995 金電鍍層薄層電阻測(cè)試方法 QBT 1146-1991 機(jī)械中文打字機(jī)各種電鍍零件的技術(shù)要求和測(cè)試方法 JBT 7704.6-1995 電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法 極化曲線測(cè)定 JBT 7704.5-1995 電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法 整平性試驗(yàn) JBT 7704.4-1995 電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法 分散能力試驗(yàn) JBT 7704.3-1995 電鍍?nèi)芤涸囼?yàn)方法 陰極電流效率試驗(yàn) GBT 13913-2008 金屬覆蓋層 化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層 規(guī)范和試驗(yàn)方法 GBT 13911-2008 金屬鍍覆和化學(xué)處理標(biāo)識(shí)方法 GB-T13911-1992 金屬鍍覆和化學(xué)處理表示方法
