Ni—W合金電鍍有機(jī)廢水處理新方法 光亮堿性Zn—Ni合金電鍍工藝研究 鋁合金電鍍厚銀工藝的研究 鋅-鐵合金電鍍層的黑鈍化工藝 銅錫合金電鍍液中銅、錫含量的測(cè)定 銅及不銹鋼基材上錫／錫-鉛合金電鍍層的退除 錫鉍合金電鍍工藝條件的研究.pdf Ni—P合金電鍍及其析氫電催化性能研究 SJT 11112-1996 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗(yàn)方法 第二部分 結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn) SJT 11111-1996 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗(yàn)方法 第一部分 鍍層厚度的測(cè)定 SJT 11109-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第5部分 結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn) SJT 11108-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第4部分 金含量的測(cè)定 SJT 11107-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第3部分 孔隙率的電圖像試驗(yàn) SJT 11105-1996 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第1部分 鍍層厚度測(cè)定 GBT 17461-1998 金屬覆蓋層錫-鉛合金電鍍層 GB 12305.3-1990 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第三部分：孔隙率的電圖象試驗(yàn)
