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出現(xiàn)這種故障的主要原因有：①鍍銅溶液溫度太高(高達(dá)35℃～38℃；②鍍液中金屬雜質(zhì)污染；③鍍液中C1-離子濃度太高(>1×10-49／L)；④鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)污染等。
排除此故障的措施有：①通過冷卻裝置等控制鍍銅液溫度(最佳24℃～26℃)；②通過陰極電解處理金屬雜質(zhì)(0．5A／dm2～1．OA／dm2，電解8h)；③嚴(yán)格控制鍍液中C1一濃度在(4～6)×10-59／L范圍；④對(duì)鍍液中有機(jī)雜質(zhì)采取活性炭處理。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)鍍銅層結(jié)合不牢，在圖形轉(zhuǎn)移前擦板導(dǎo)致分層(起皮)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導(dǎo)線高低不平呈臺(tái)階狀
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點(diǎn)狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點(diǎn)“)現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點(diǎn)
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點(diǎn)或某一小部位鍍層厚度較薄
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞
