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出現(xiàn)這種故障的原因可能有：①去毛刺時(shí)板面樹脂沒除凈；②去毛刺機(jī)輥?zhàn)硬桓蓛簦苡皖愇廴荆虎刍瘜W(xué)沉銅前粗化液失效，微蝕速度慢。
排除這種故障的方法主要有：①鏟板時(shí)要把板面樹脂鏟凈后再去毛刺；②徹底清洗輥?zhàn)印娮斓炔课唬虎劭刂拼只瘻囟龋{(diào)整或更換粗化液，使粗化控制在2min(0．7μm／min～0．8μm／min)。
通常為保證化學(xué)鍍銅層與基體銅箔的結(jié)合力，在化學(xué)鍍銅前，要對(duì)銅箔表面進(jìn)行一次微粗化(微蝕)處理，一般采用化學(xué)浸蝕，即通過化學(xué)粗化液的微蝕作用，使銅箔表面呈現(xiàn)凹凸不平的微觀粗糙面，并產(chǎn)生較高的表面活化能。印制板鍍銅工藝中常用的微蝕液有：過硫酸銨、雙氧水及過硫酸鈉三種體系。前兩種溶液不太穩(wěn)定、易分解，因而微蝕速率不易恒定；而過硫酸鈉蝕刻液，微蝕銅速率較大，可獲得合適的微觀粗糙面，且溶液穩(wěn)定，從而保證化學(xué)鍍銅層的熱沖擊不斷裂。溶液中過硫酸鈉609／L～809／L，H2S04 15mL／L，(Cu2+)19／L。209／L。工作溫度30℃～50℃，時(shí)間2min。
需要注意的是：每天生產(chǎn)前，對(duì)過硫酸鈉濃度進(jìn)行分析調(diào)整；同時(shí)測(cè)一次蝕刻速率，用18μm銅箔試片浸在蝕刻液工作槽中，記下銅箔腐蝕完時(shí)間，從而可以快速、簡便地測(cè)定蝕刻速率；當(dāng)溶銅量大于20 9／L時(shí)，要更換微蝕溶液。
對(duì)高密細(xì)線條、高層次(14層～20層)、大板厚孔徑比((6～10)：1)的小孔鍍來說，最大的難點(diǎn)是鍍液在孔中難交換及電鍍的均勻性、分散能力差。為此要選用低[Cu2+]、高H2S04濃度的主鹽成分溶液；選用低的陰極電流密度和長的電鍍時(shí)間；保證鍍銅液的攪拌效果。
采取振動(dòng)裝置，保持陰極不僅有前后擺動(dòng)，而且有上下振動(dòng)，促進(jìn)電鍍液在小孔中的交換，從而提高鍍液的分散能力，使孔口與孔中心的鍍層厚度均勻，而且大大提高小孔鍍層的均勻性和深鍍能力，避免孔壁鍍層薄甚至鍍層空洞的產(chǎn)生，提高了小孔的孔金屬化質(zhì)量。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學(xué)沉銅后一次鍍銅層粗糙
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現(xiàn)空洞—“眼鏡圈”
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形電鍍導(dǎo)線高低不平呈臺(tái)階狀
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環(huán)狀或半圓形鍍銅層
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點(diǎn)狀銅層連在一起，產(chǎn)生短路(“碰點(diǎn)“)現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發(fā)白或顏色不均
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現(xiàn)裂縫
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發(fā)花
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內(nèi)鍍層出現(xiàn)節(jié)瘤、粗糙現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結(jié)合力差，在膠帶試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)沾銅或“脫殼”現(xiàn)象
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點(diǎn)
