光亮酸性鍍銅常見故障分析和排除：鍍層光亮整平性不足

實際上這是酸性鍍亮銅的一個大故障，引起的原因很多，主要有：鍍液中光亮劑不足或光亮劑過多，光亮劑比例失調(diào)；鍍液中氯離子含量不當；硫酸銅含量高；硫酸含量高；有機雜質(zhì)多；鍍液溫度太高等。

排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例；不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發(fā)花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。

光亮劑的成分較多(如M、N類型鍍銅)，要在長期生產(chǎn)實踐中積累了恰當?shù)墓饬羷┏煞峙浔取＝?jīng)驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補充劑其配比非常嚴格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個通用的補充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對各種光亮劑配制成標準稀溶液，勤用霍耳槽進行試驗調(diào)整。

控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調(diào)整。

控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。

鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質(zhì)過多。有機溶劑過多，鍍液中并無銅粉；，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機雜質(zhì)對低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質(zhì)的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39／L優(yōu)質(zhì)活性炭吸附有機雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴展幾毫米。

還有，通過嚴格控制鍍銅液的溫度；保持鍍液的潔凈(加強鍍液過濾)等措施消除一些酸性電鍍銅故障。