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糖精含量過低，鍍層的張應(yīng)力大，易出現(xiàn)脆性，且在高電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧，光亮度差。
處理方法：
①應(yīng)及時補(bǔ)充糖精；
②糖精含量過高，使鎳層白霧，當(dāng)在鎳層上套鉻時，鉻層易發(fā)花和凹處鍍不上鉻，應(yīng)進(jìn)行電解處理，使其含量降低。
糖精含量過低，鍍層的張應(yīng)力大，易出現(xiàn)脆性，且在高電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧，光亮度差。
處理方法：
①應(yīng)及時補(bǔ)充糖精；
②糖精含量過高，使鎳層白霧，當(dāng)在鎳層上套鉻時，鉻層易發(fā)花和凹處鍍不上鉻，應(yīng)進(jìn)行電解處理，使其含量降低。
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